Фен и нижний подогрев. Снятие установка BGA без реболлинга В статье хочу показать процесс снятия чипов в BGA корпусе и установки на новую плату не перекатывая шарики Опишу некоторые нюансы, которые позволяют осуществлять данную операцию
Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 25x25мм Насадка на радиомонтажный фен для пайки чипов в BGA-корпусах Зона нагрева: щелевые сопла по периметру квадрата 25 х 25 мм Фиксация винтовым зажимом позволяет устанавливать насадку на сопла фенов диаметром 21-22 мм (например, как у паяльных станций 850, 852, 898D)