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- 关于模拟PAD的后仿真问题 - Analog RF IC 设计讨论 - EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)
各位大神： 我需要一个射频的输入pad，然后查看了工艺库的io，我用的是smic的工艺，我看到模拟的io库中有一io，它的说明是可以用在高频的场合，但是并没有说频率最高可以达到多高，然后，我想根据它的版图，对它进行后仿真，但是，该io的输入端叫做pad
- 博文速递：IO Design - 知乎 - 知乎专栏
Staggered IO Pads CUP (Circuit-Under-Pad) ·Bonding Pad over the IO body itself ·Bonding Pad have to connected to the PAD Pin of IO ·Pad pin is located close to the center of the IO body for easier routing, signal integrity, and space saving ·Reduce the die size since the Bonding Pad does not take any extra space in addition to the IO body
- ADC笔记（二）IO Pads - IC的帆哥
电路设计和前仿的时候，不需要考虑外围的io pad，但当通过了前仿，并且画好了除pad的版图，该如何添加外围的pad呢？ 最初的电路图如下： 对应的版图如下： 一、io pad 电路
- 求助，自动布局布线的时候没有考虑I O PAD会不会影响芯片输出？
数字那边自动布局布线时没有考虑IO PAD。我们是这样加PAD的：把数字那边的gds数据导入cadence之后，与模拟那边相连，然后把整个模块当成一个黑盒子，确定每根数字输出信号线的位置后，icc经过对PAD选型导出PAD的gds数据，我们再进行手动连接。
- 数字IC IO PAD配置与选择指南-CSDN博客
本文介绍了数字IC中的PAD分类，如standard IO、crystal IO和special PAD，详细阐述了PAD的属性、选择依据及流程。 内容涵盖PAD的电源单元、施密特触发器、三态输出、ESD要求等关键点，并提供了与前端工程师合作和在综合后添加PAD到网表的步骤。
- 不知道如何在设计中例化io_pad - 数字IC设计讨论(IC前端|FPGA|ASIC) - EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)
大神们，求助，菜鸡一枚，完全不懂怎么给设计填加io_pad ，只知道要例化，但我不知道该怎么对应，我看了io的PDF资料，下面是我随便找的一个inputpad和outputpad，希望大神可以指点我该怎么和我的端口例化在一起。
- 一点的关于pad的基础知识分享 - 知乎 - 知乎专栏
IO总的来说由两部分组成，一个是PAD，一个是电路。电路又分为pre 和 post。 PAD的作用是为了封装的时候连接金线。因此，为了防止金线短路，要求PAD之间要有最小距离，具体数值要看你的封装形式。 电路的作用有几方面：ESD保护， level shifter ， 施密特触发器
- 数字后端系列之I O库 - 极术社区 - 连接开发者与智能计算生态
通用I O（GPIO）pad有三个状态（低电平，高电平，高阻），如下图所示 ASIC输入和输出pad有三种类型： 1、通用输入和输出pad 2、电源和接地pad 3、专用输入和输出pad 在通用I O pad中可以选择许多选项，例如输出电平、电流驱动能力等。
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