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  • FOSB 和 FOUP 的设计有何区别? - 知乎
    FOUP(Front Opening Unified Pod)前开式晶圆传送盒,主要用于Fab厂中晶圆的保护、运送、储存,是一种专门用于12寸晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。它最重要的功能是确保晶圆在每一台生产机台之间的传送时不被外部环境中的微尘污染。FOUP有一个前开口,通过该开口晶圆可以被自动装载和
  • UE5的fab插件无法下载资产? - 知乎
    Fab资产库【一键批量获取】按钮插件发布 虚幻引擎UE5 那今天给大家来讲一下如何快速一键通过按钮直接获得 Fab资产库。 就在4小时之前,我的一个哥们王志宏更新了他的Tampermonkey脚本。 这个 脚本链接 我也会放到我的视频介绍评论区里。
  • LCD厂掩膜版叫Mask,Fab里掩膜版叫reticle,两者有什么区别?
    现在在Fab 里面mask 和reticle 都有人说,都是指光罩,没有什么区别。 不过看到资料关于Mask 和reticle的定义说的比较清楚也比较合理。 mask 是从早期接触式曝光的时候接近1:1的说法,
  • 半导体工艺中OVL是什么,OVL measurement指什么? - 知乎
    对于每一道工艺, fab 都会针对这道工艺的对准量测标准 (OVL measurement),实际工艺过程中,如果做不到 SPEC,还有一种不是办法的办法,即fab单独为你这道工艺建立一套对准手法,如果fab愿意的话。
  • 国内有哪些半导体Fab厂? - 知乎
    国内有哪些半导体Fab厂? Foundry和IDM都算上。 国内最先进的应该是中芯国际和台积电吧 另外应该还有华虹,intel大连,还有好多感觉都不太了解,比如积塔,芯恩,华星光… 显示全部 关注者 119
  • 入职半导体公司,八大工艺和部门应该怎么选择和规划? - 知乎
    Fab是一种对各类人才都有需求的东西。无论文理工,基本上都可以再Fab里找到职位。甚至学医的MM都在SMIC找到了厂医的位置。很久以前有一个TSMC工程师的帖子,他说Fab对人才的吸纳是全方位的(当然坏处也就是很多人才的埋没)。 一般来讲,文科的毕业生可以申请Fab厂的HR,法务,文秘,财会,进
  • PDK (Process design kits)在整个IC Design的Flow中起到何种作用? - 知乎
    PDK 都是 Foundary 发布的。PDK 就是把Foundary 制造工艺的要求翻译成了设计世界能够用,IC 设计师看得懂的东西。按照PDK里面的设计规则来设计模拟电路,设计数字电路的标准单元库,按照PDK里面的runset来做 DRC, LVS, ERC, EMIR, thermal, ESD 各种检查。都follow好了,至少能够保证你的设计可以在Foundary
  • 半导体炉管设备是什么样的? - 知乎
    以我的认知范围,炉管设备就 扩散设备。 通过高温热处理,在晶圆表面形成绝缘膜,或者导入掺杂的 Pre-deposition。 以下就是比较简单的反应式: Si+N2+高温=Si3N4 Si+NH3+高温=Si3N4+H2 Si+O2+H2O+高温=SiO2+H2 Si+O2+高温=SiO2 当然还有很多反应可以在炉管设备完成。 以上。


















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