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三星推出 12-Hi 36GB HBM3E 記憶體堆棧，速度為 10 GT s - T客邦
三星估計其 12-hi hbm3e 36gb 模組可以將人工智慧訓練的平均速度提高 34%，，並將推理服務的同時用戶數量擴大超過11 5倍。然而，該公司尚未詳細說明llm的大小。 三星已經開始向客戶提供hbm3e 12h的樣品，並計劃在今年上半年開始大規模生產。
三星發表容量達36 GB的HBM3E 12H，以滿足AI需求 - iThome
三星本周二（2 27）發表了hbm3e 12h，這是該公司首個12堆疊的hbm3e dram，它提供高達1,280 gb s的頻寬，以及36gb的容量，以滿足ai運算的需求，目前已開始送樣，預計於今年上半年量產。
美光宣布向多个关键客户出样 HBM4 36GB 12Hi 内存 - IT之家
it之家获悉，美光的 hbm4 36gb 12hi 基于其成熟的 1ß 工艺 24gb dram die 和 12 层堆叠封装技术，每个堆栈的速度超过 2 0tb s，性能较上代 hbm3e 提升 60% 以上，同时能效也实现了 20% 的改进；此外其拥有强大的 mbist 内存内置自检功能。
美光推出HBM4樣品：12-Hi 36GB模組，頻寬達2TB s
美光公司在hbm4架構方面取得了重大進展，該架構將堆疊12個dram晶片（12-hi），每個封裝可提供36gb的容量。 據公司代表稱首批工程樣品計劃在未來幾週內向主要合作夥伴發貨，
美光向多个关键客户出样HBM4，2026年产能爬坡 | 世界集成电路协会 | WICA
近日，美光科技宣布，已向多个关键客户交付hbm4 12hi 36gb内存工程样品。 该产品基于成熟的1β（1-beta）工艺24Gb DRAM Die，采用12层堆叠封装技术，单堆栈带宽超过2 0TB s，性能较上一代HBM3E提升60%以上，同时能效也实现了20%的提升。
Micron、12-Hi設計で最大36GBのHBM3Eのサンプル出荷を開始
Micronが発表したHBM3E 12-highメモリは、現行のHBM3E 8-high製品と比較して50%増となる36GB容量を実現している。 この大容量化により、70億パラメータを持つLlama 2のような大規模AIモデルを単一プロセッサ上で動作させることが可能となった。
美光宣布向多个关键客户出样 HBM4 12Hi 36GB 内存
it之家获悉，美光的 hbm4 36gb 12hi 基于其成熟的 1ß 工艺 24gb dram die 和 12 层堆叠封装技术，每个堆栈的速度超过 2 0tb s，性能较上代 hbm3e 提升 60% 以上
三星发布其首款 36GB HBM3E 12H DRAM：12 层堆叠，容量再突破 - IT之家
三星 hbm3e 12h 支持全天候最高带宽达 1280gb s，产品容量也达到了 36gb。相比三星 8 层堆叠的 hbm3 8h，hbm3e 12h 在带宽和容量上提升超过 50%。
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