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- Do Loongson Technologies’ Quad-Core Processors Rival AMD’s 28nm CPUs?
China-based chip maker Loongson Technologies (formerly known as Godson) has unveiled its new quad-core 3A4000 and 3B4000 processors Loongson states that their 3A4000 processor is targeted at the mainstream market, while the 3B4000 is headed for server operations
- Chinese Laptop Featuring New 14nm Loongsoon 3A4000 CPU Appears
BDY electronics, a Chinese laptop manufacturer, has unveiled an all-new 13 3" laptop sporting Longsoon's new Dragon Core 3A4000 quad-core 14nm CPU The laptop is pretty simple; aesthetically,
- 硬核评测:龙芯3A4000处理器的真实性能 - 知乎 - 知乎专栏
目前,GCC编译器中也没有支持龙芯3A4000的一些黑科技,比如原子内存操作 (AMO),龙芯指令集扩展Loongson-EXT3等。 希望龙芯能够加快生态建设,主动向GCC等开源社区提供代码,使爱好者能够早日用上趁手的开发工具。
- 龙芯 3A4000 3B4000 处理器 数据手册 - loongson. cn
龙芯3a4000 3b4000是一个配置为单节点4核的处理 器,采用28nm工艺制造,工作主频为1 5GHz-2 0GHz,主要技术特征如下: 片内集成4个64位的四发射超标量GS464v高性能处理器核;
- 国产龙芯3A4000 3B4000通用型四核64位处理器简介 | ScenSmart一站式智能制造平台|OEM|ODM
龙芯3A4000 3B4000 是龙芯3号系列处理器中首款基于 GS464v 微架构的四核处理器,由龙芯中科研发,兼容 MIPS64 指令集。 相比上一代GS464e微架构,进一步优化流水线,提升运行频率,加强对虚拟化、向量支持、加解密、安全机制等方面的支持,芯片整体实测性能提升一倍左右。 龙芯3A4000 3B4000采用全新的FCBGA-1211封装,龙芯3B4000支持多达八片结构的多路一致性互连。 龙芯 3A4000 3B4000 是龙芯 3A3000 3B3000 四核处理器的微结构升级版本,采用相同 的 28nm 工艺,封装引脚全新定义。
- Chinas Latest Loongson CPUs Are On Par With AMDs Excavator
Both 3A4000 and 3B4000 employ the GS464V microarchitecture and are built on STMicroelectronics' 28nm FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) manufacturing process and utilize the FCBGA-1211
- Loongsons first LoongArch processors - CNX Software
CnTechPost reports Loongson 3A5000 quad-core 64-bit GS464V processor runs at 2 3GHz-2 5GHz GS464V microarchitecture comes with four fixed-point units, two 256-bit vector operations units, and two access memory units
- 龙芯3A4000+龙芯3B4000处理器数据手册 - CSDN博客
龙芯3A4000和3B4000是四核处理器,基于28nm FD-SOI工艺,主频1 5GHz-2 0GHz,集成4个64位GS464v处理器核,提供128GFLOPS浮点运算能力。 关键改进包括主频提升、处理器核结构升级、内存控制器优化和HT控制器支持。 芯片采用两级互连架构,支持动态调频调压,不同版本针对不同工作环境,具体功耗和性能取决于工作条件和配置。 摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 > 龙芯3A4000+龙芯3B4000是龙芯3A3000 3B3000 四核处理器的微结构升级版本,采用相同的28nm FD-SOI 工艺,封装引脚全新定义。
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